鍍層測厚元素分析解決方案
詳情說明 / Details
讓測量變得更簡單
多層膜、膜成分、基材成分全面檢測
方案應用
用于金屬、非金屬或符合材料表面鍍層的分析，是具有成本效益的質(zhì)量控制工具，可提高生產(chǎn)效率、減少零件浪費，同時減少生產(chǎn)成本。
X射線微區(qū)分析技術通過位置精度高的自動樣品臺和高靈敏度性能，可以對微小物體進行快速掃描和檢測，也可對電子基板等符合材料制品的微小特定部位實施定點精確測量。
創(chuàng)新技術
1、國際領先的X射線微聚焦技術，可將測試X光斑縮小至50um，能夠?qū)ξ⑿″兗y量或同一鍍件不同部位鍍層厚度，以確定鍍層均勻度和厚度分布
2、高清雙路光學輔助攝像系統(tǒng)，輕松確定微小測試區(qū)域
3、定位精度≤0.01mm的全自動X、Y、Z三軸三維測樣平臺和激光對焦系統(tǒng)，保障了微小區(qū)域的精確對焦，實現(xiàn)對樣品進行快速準確測量。
4、智能分析軟件，對樣品光學圖像進行處理，對檢測位進行連續(xù)多點自動測量，大尺寸樣品自動判斷掃描區(qū)域，薄膜FP法使鍍層、多層膜分析更方便精準。
5、Φ0.05mm，Φ0.5mm，Φ2mm，Φ4mm共4個準直器自動切換，既能滿足微小樣品的精確測量，又可實現(xiàn)常規(guī)樣品的準確測試。
應用范圍
工業(yè)防腐鍍層、裝飾鍍層、電子器件功能鍍層、優(yōu)化機械性能鍍層、薄膜分析......
